하드웨어 개발 외주 견적 전에 준비할 자료

하드웨어 개발 견적은 기능 목록보다 입출력 수, 사용 환경, 수량, 인증 필요 여부 같은 조건에 크게 좌우됩니다.

상담 전에 아래 항목을 정리해 두면 개발 범위를 빠르게 확정할 수 있고, 견적과 일정의 차이도 줄어듭니다.

모든 항목을 채울 필요는 없습니다. 정해지지 않은 항목은 상담에서 함께 정하면 됩니다.

장치가 무엇을 측정하거나 제어하는지, 누가 어디에서 쓰는지를 먼저 정리합니다. 같은 기능이라도 실내 상온용과 옥외·고온·진동 환경용은 부품 등급, 보호 회로, 케이스 조건이 달라집니다.

• 측정·제어 대상과 목적
• 설치 장소(실내·옥외·차량·설비 내부 등)
• 온도·습도·진동·방수 조건
• 전원 조건(상용 AC, DC 전원, 배터리)

회로 규모를 결정하는 가장 큰 요소는 입출력 수와 종류입니다. 아날로그 입력, 디지털 입출력, 릴레이 출력, 통신 포트를 개수와 함께 적어 주시면 MCU와 핵심 부품을 빠르게 선정할 수 있습니다.

연동할 센서·계측기·PLC가 있다면 모델명과 통신 프로토콜 문서(예: Modbus 레지스터 맵)를 함께 준비하면 펌웨어 범위를 정확히 산정할 수 있습니다.

• 아날로그·디지털 입출력 개수와 신호 범위
• 통신 방식(RS-485, CAN, Ethernet, Wi-Fi, LTE 등)
• 연동 장비 모델명과 프로토콜 문서
• 표시부·버튼·LED 등 사용자 인터페이스

기존 제품을 개선하거나 부품 단종에 대응하는 경우에는 기존 회로도, BoM, PCB 파일, 펌웨어 소스가 있으면 검토 시간이 크게 줄어듭니다. 자료가 일부만 있어도 괜찮습니다.

• 기존 회로도·BoM·PCB 설계 파일
• 기존 펌웨어 소스와 개발 환경
• 외형·케이스 도면, 커넥터 위치
• 참고 제품이나 경쟁 제품 정보

시제품 몇 대가 필요한지, 이후 양산 예정 수량이 있는지에 따라 부품 선정과 PCB 설계 방향이 달라집니다. 양산을 고려하면 처음부터 부품 수급과 조립·검사 방식을 함께 검토하는 편이 비용이 적게 듭니다.

KC 등 인증이 필요한 제품이라면 상담 단계에서 알려 주세요. 인증 시험을 고려한 회로·PCB 설계가 필요합니다.

• 시제품 수량과 희망 일정
• 양산 예정 수량(대략적인 범위)
• 인증 필요 여부
• 예산 범위(가능한 경우)

개발이 끝난 뒤 무엇을 받을지 미리 정해 두면 분쟁을 줄일 수 있습니다. 회로도 PDF만 필요한지, 원본 설계 파일과 펌웨어 소스까지 필요한지에 따라 계약 조건이 달라집니다.

• 회로도·BoM·거버 파일 등 받을 산출물
• 원본 설계 파일·소스 코드 인도 여부
• 양산 이후 유지보수·단종 대응 필요 여부