센서 신호부터 전원·고전압까지, 제품에 맞는 회로설계
회로설계는 제품 요구사항을 바탕으로 MCU와 핵심 부품을 선정하고, 센서 입력·신호 처리·통신·전원·보호 회로를 설계해 회로도와 BoM으로 정리하는 하드웨어 개발 서비스입니다.
4채널 아날로그 입력보드, ADC·RS-485 데이터 수집장치, 아날로그·디지털·펄스 신호 절연장치, 고전압 발생·감지 장치 등 실제 장비의 회로를 설계해 왔습니다.
회로설계만 따로 맡기거나, PCB설계·시제품 제작·펌웨어 개발까지 이어서 진행할 수 있습니다.
해결하는 문제
기존 제품으로는 현장 요구사항을 충족하기 어려움
표준 제품에 현장을 억지로 맞추면 정작 가장 중요한 데이터를 놓치는 사각지대가 생깁니다.
회로, 펌웨어, 서버, 대시보드 업체가 나뉘어 관리가 어려움
하드웨어·펌웨어·서버·대시보드 업체가 나뉘어 있으면 장애 발생 시 책임 소재를 가리는 데만 시간이 소요됩니다.
주요 고객
- 신규 하드웨어 제품을 개발하는 기업
- 장비 제조사
- 센서·계측기 개발사
- 연구개발 과제 수행 기관
- 기존 회로 개선이 필요한 제조사
개발 단계
측정 대상, 입출력, 통신, 전원 조건을 정리하고 MCU와 핵심 부품을 선정합니다. 수급 상황과 단가를 함께 검토합니다.
전원부, 센서 입력부, MCU, 통신부, 보호 회로의 구성을 확정합니다.
아날로그 입력·ADC, 신호 절연, 통신 인터페이스, 전원·보호 회로를 설계하고 회로도를 작성합니다.
부품 정격과 신호 레벨, 노이즈·절연 조건을 검토하고 PCB설계에 넘길 배치·배선 조건을 정리합니다.
시제품에서 회로 동작을 확인하고 수정 사항을 회로도와 BoM에 반영합니다.
설계 분야
아날로그 입력 보드, ADC 데이터 수집, 센서 프론트엔드
아날로그·디지털·펄스 신호 절연장치, 다채널 절연 보드
전원부, 과전류·저전압 보호 회로, 전력 측정 회로
고전압 발생·감지 장치, 고전압 전원·수신 회로
산출물
블록별로 정리한 회로도(PDF)를 제공합니다. 원본 설계 파일 제공 범위는 계약 시 협의합니다.
부품 번호, 사양, 수량, 대체 부품 검토 결과를 담은 BoM을 제공합니다.
블록 다이어그램과 주요 부품 선정 근거를 정리해 드립니다.
시제품 제작까지 진행한 경우 동작 확인 결과와 수정 이력을 정리합니다.
지원 인터페이스
RS-485, CAN, Ethernet(PoE), LTE, Wi-Fi, LoRa, UART, I2C, SPI 등 산업 현장 인터페이스를 회로 단계에서 설계합니다.
설계·개발 역량
요구사항 정의와 MCU·부품 선정부터 함께 진행
센서 프론트엔드부터 전원부까지 통합 설계
현장 노이즈와 이상 전압에 대비한 절연·보호 회로
고전압 발생·감지 장치의 설계·제작·테스트 수행
의뢰 전에 준비하면 좋은 자료
- 제품 목적과 측정·제어할 대상
- 아날로그·디지털 입출력 개수와 신호 범위, 통신 방식
- 사용 환경(실내·옥외, 온도, 진동)과 전원 조건
- 지정 MCU·부품이 있다면 모델명, 참고할 기존 회로도(있는 경우)
- 시제품 수량, 양산 예정 수량, 희망 일정
개발 절차
- 01요구사항 상담
제품 목적, 측정 대상, 입출력, 수량, 일정, 예산을 확인합니다.
- 02사양 정의
MCU·핵심 부품을 선정하고 블록 다이어그램을 확정합니다.
- 03회로설계
상세 회로를 설계하고 중간 검토 결과를 공유합니다.
- 04설계 검토·PCB 연계
회로 검토를 마치고 PCB설계에 필요한 조건을 정리합니다.
- 05시제품 검증·반영
시제품 동작을 확인하고 수정 사항을 회로도·BoM에 반영합니다.
개발 기간
회로 규모와 검증 범위에 따라 다릅니다. 요구사항 상담 후 회로설계·PCB설계·시제품 검증 단계별 일정을 제시해 드립니다.
양산 이후 지원
- 양산 후 부품 단종 대응과 원가 개선을 위한 회로 변경을 지원합니다.
- 기존 회로의 검토·개선만 따로 의뢰하실 수도 있습니다.