시제품에서 양산으로 넘어갈 때 확인할 것

시제품은 기능을 확인하기 위한 것이고, 양산은 같은 품질을 반복해서 만드는 것입니다.

시제품 단계에서 문제가 없던 보드도 부품 수급, 조립 공정, 검사 방법이 정해지지 않으면 양산에서 불량이나 일정 지연이 생깁니다.

이 글은 양산 이관 전에 확인할 항목을 정리합니다.

시제품에 쓴 부품이 양산 수량만큼 안정적으로 공급되는지 확인합니다. 단종 예정이거나 공급처가 하나뿐인 부품은 대체 부품을 미리 검토해 BoM에 함께 기록해 두는 것이 좋습니다.

• 양산 수량 기준 부품 재고·납기 확인
• 단종 예정(EOL) 부품 여부
• 대체 부품 검토와 BoM 반영

시제품은 수작업으로 조립하는 경우가 많지만, 양산에서는 SMT 등 자동 조립 공정에 맞는 부품 패키지와 배치가 필요합니다. 부품 간격, 방향, 기준점(피듀셜), 패널 구성 같은 제조 조건을 PCB 설계에 반영해야 합니다.

• 자동 조립에 맞는 부품 패키지
• 부품 간격·방향, 기준점 표시
• 패널(배열) 구성과 분리 방식

양산 보드마다 동작을 빠르게 확인할 검사 방법이 필요합니다. 검사 포인트를 PCB에 미리 두고, 검사 순서와 합격 기준을 문서로 정리합니다.

펌웨어는 버전을 고정하고, 양산 보드에 기록하는 방법(기록 장비, 순서, 버전 확인)을 정합니다. 현장 업데이트가 필요하다면 OTA 등 업데이트 방식도 이 단계에서 확정합니다.

• 검사 포인트와 검사 절차·합격 기준
• 펌웨어 버전 고정과 기록 방법
• 현장 업데이트 방식

시제품 과정에서 수정된 내용이 회로도, BoM, PCB 파일, 펌웨어 소스에 모두 반영되었는지 확인합니다. 양산은 최종 확정된 자료 한 벌을 기준으로 진행해야 합니다.

• 회로도·BoM·PCB 파일 최종본 확정
• 수정 이력 정리
• 펌웨어 소스와 빌드 환경 보관

양산 이후에도 부품 단종, 원가 개선, 기능 추가로 회로·펌웨어 변경이 필요해질 수 있습니다. 변경 시 어느 버전부터 적용했는지 기록해 두면 현장 문제를 추적하기 쉽습니다.